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上海雷卯电子：ROBOT之鼻金属氧化物<span style='color:red'>半导体</span>气体传感器静电浪涌防护技术

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上海雷卯电子：ROBOT之鼻金属氧化物半导体气体传感器静电浪涌防护技术

　　一、解密 “电子鼻”　　1.电子鼻的工作原理　　金属氧化物半导体(MOS)气体传感器构成的 “电子鼻”，核心原理是利用金属氧化物(如 SnO₂、ZnO 等)表面对气体的吸附 - 脱附特性。当目标气体与金属氧化物表面接触时，会发生化学吸附反应，导致材料的电导率发生变化。传感器通过检测这种电导率的变化，经过信号放大、模数转换等处理，最终实现对气体种类和浓度的识别。例如，在检测一氧化碳时，一氧化碳分子与 SnO₂表面的氧离子结合，释放出电子，使 SnO₂的电导率升高，通过电路将这一变化转化为可识别的电信号，从而完成对一氧化碳的检测。　　02.电子鼻的应用领域　　工业安全：在化工、石油等行业，“电子鼻” 可实时监测车间内的易燃易爆气体(如甲烷、丙烷)和有毒气体(如硫化氢、氯气)，一旦浓度超标，立即发出警报并联动设备停机，保障生产安全。　　环境监测：用于大气质量监测站、污水处理厂等场景，检测空气中的挥发性有机物(VOCs)、二氧化硫、氮氧化物等污染物，为环境治理提供数据支持。　　智能家居：集成在空调、空气净化器等设备中，感知室内甲醛、苯等有害气体浓度，自动调节设备运行状态，改善室内空气质量。　　医疗健康：通过检测人体呼出气体中的特殊成分(如丙酮可反映糖尿病状况)，辅助疾病的早期诊断和监测。　　农业：农业种植中在大棚、大田场景，监测作物释放的乙烯、萜类气体，为植保措施提供数据支撑。农产品仓储中，识别粮库霉菌挥发物(如苯甲醛)、坚果仓虫害代谢 VOCs，预警霉变、虫害风险。　　汽车行业：在车内座舱，监测甲醛、TVOC 等挥发物，浓度超标自动启动净化系统。在油路、气路周边，检测汽油蒸气、甲烷泄漏，触发声光报警。　　03.核心结构　　半导体气体传感器通常集成多种关键功能模块，核心结构包括：　　加热单元(heater/hotplate)：为传感器提供高温工作环境，确保金属氧化物敏感材料处于活性状态，维持表面氧化还原反应的持续进行;　　金属氧化物敏感层(MOx material)：作为气体检测的核心，其电阻率随与目标气体的接触发生显著变化，是实现气体浓度转化的关键载体;　　信号处理模块：包含模拟信号采集与数字信号处理单元，可对传感器输出的电阻变化信号进行放大、滤波等处理，并集成湿度补偿功能，减少环境湿度对检测精度的干扰;　　控制与接口组件：配备控制器(controllers)及数字/模拟接口(如 SDA、SCL)，实现对加热单元的温度调控、传感器工作状态的监测以及检测数据的传输。　　在智能制造与物联网深度融合的今天，气体传感器作为设备的 “嗅觉神经”，其稳定运行离不开可靠的防护方案。雷卯电子基于十余年技术积累，为金属氧化物半导体(MOS)气体传感器量身定制全链路防护方案，从信号到电源构建立体屏障，确保 “电子鼻” 在复杂电磁环境中精准感知。　　二、金属氧化物半导体气体传感器的防护方案　　1.BOSCH的气体传感器BME688开发套件：　　　　3.3V防护：雷卯采用SD03C(SOD-323封装)/　　ESDA33CP30(DFN1006封装)，IEC61000-4-2，等级4，接触放电30KV，空气放电30KV，箝位电压≤13V，低于 MOS 栅极耐压阈值(<30V)，避免静电击穿。　　IO信号保护：雷卯采用ESDA33CP30(DFN1006)针对传感器信号静电防护，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电30KV，空气放电30KV。　　SD卡静电防护方案: 雷卯采用集成器件SR33-04A/USRV05-4保护，结电容小于1PF，可以保证信号完整性的同时，通过静电测试。满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电8kV，空气放电15kv.　　2.通信与电源防护：多维度筑牢安全防线　　通信接口：UART 接口采用 ESDA33CP30(3.3V)，结电容≤3pF 兼容 115200bps 速率;CAN 总线选用 SMC24，±30kV 空气放电防护满足工业级需求。　　电源系统：12V电源入口增加TVS器件，抵御静电浪涌，满足 IEC 61000-4-5 浪涌测试(1.2/50μs)。　　上海雷卯电子(Leiditech)致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

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上海雷卯电子

发布时间：2025-08-01 10:39 阅读量：231 继续阅读>>

美国对欧盟征收15%关税，两周内确定<span style='color:red'>半导体</span>关税政策！

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美国对欧盟征收15%关税，两周内确定半导体关税政策！

　　7月28日，美国白宫公布了与欧盟(EU)关税谈判达成的协议细节。其中包括对半导体、药品等产品征收15%的关税。　　特朗普表示，美国将对包括汽车在内的欧洲商品设定15%的基准关税。他表示，根据该协议，欧盟已同意从美国购买价值7500亿美元的能源产品，并向美国追加6000亿美元的投资。与欧洲达成的这项协议是特朗普迄今宣布的意义最重大的协议。如果将奉行共同贸易政策的欧盟27个成员国作为一个整体来看，欧盟是美国最大的区域贸易伙伴，也是美国最大的外国投资来源地。双方之间每天发生的商品和服务贸易额超过50亿美元。欧盟委员会主席冯德莱恩表示，15%的关税水平将适用于“绝大多数欧盟出口产品”，包括汽车、半导体和药品。她还称，15%的水平“是我们能争取到的最好结果”。　　日本政府官员7月29日透露，作为特朗普政府关税措施的一部分，预计美国对日本征收的半导体和药品关税将上调至15%。　　日美两国政府23日达成“互惠关税”协议，将汽车关税提高至15%。　　美国预计将宣布对半导体和药品征收关税，因为美国认为这些产品从经济安全角度来看非常重要。日美协议规定，如果对半导体和药品征收行业关税，“日本不会受到低于其他国家的待遇”，但并未明确具体的关税税率。　　美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 周日表示，特朗普政府将在两周内公布针对半导体进口的国家安全调查结果，而美国总统特朗普则暗示即将提高关税。在特朗普与欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩会晤后，卢特尼克告诉记者，此次调查是欧盟寻求谈判达成一项更广泛的贸易协定以“一次性解决所有问题”的“关键原因”之一。　　特朗普表示，许多公司将在美国投资半导体制造业，其中包括一些来自中国台湾和其他地方的公司，以避免受到新关税的打击。他说，冯德莱恩“以更好的方式”避免了即将实施的芯片关税。特朗普和冯德莱恩宣布了一项新的框架贸易协定，其中包括对进入美国的欧盟进口产品征收15%的全面关税。　　特朗普表示，该协议包括汽车，根据单独的行业关税行动，汽车将面临更高的25%的关税。特朗普政府今年4月表示，正在调查过度依赖外国进口的药品和半导体是否对国家安全构成威胁。　　此次调查依据1962年《贸易扩展法》第232条进行，可能为对这两个领域的进口产品征收新关税奠定基础。特朗普政府已根据该法律对铜和木材进口展开单独调查。　　特朗普第一任期内完成的早期调查构成了他今年1月重返白宫后对钢铁、铝和汽车行业加征25%关税的基础。特朗普对贸易伙伴征收了一系列激进的关税，包括今年4月生效的10%关税，从而颠覆了全球贸易，而且从8月1日起，对大多数较大贸易伙伴征收的10%关税税率还将大幅提高。美国严重依赖从中国台湾进口的芯片，民主党前总统乔·拜登在其任期内试图扭转这一局面，他通过颁发数十亿美元的《芯片法案》奖励来吸引芯片制造商扩大在美国的生产。

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关税

发布时间：2025-07-30 13:58 阅读量：975 继续阅读>>

投入达15亿，士兰微汽车<span style='color:red'>半导体</span>封装二期项目奠基

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投入达15亿，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基

　　2025 年 7 月 23 日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基标志着该项目正式进入建设实施阶段，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。　　成都士兰汽车半导体封装项目(二期)由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达 15 亿元。据悉，该项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。　　杭州士兰微电子股份有限公司相关负责人在奠基仪式上表示，士兰微一直致力于半导体产业的研发与生产，成都士兰作为公司的重要布局，在过去的发展中取得了显著成绩。此次二期项目的启动，将进一步强化公司在汽车半导体领域的竞争力，为市场提供更多高品质的产品和服务。　　获悉，随着成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目的开工建设，成都半导体产业将迎来新的发展机遇，有望在汽车半导体封装领域取得更大突破，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。

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士兰微

发布时间：2025-07-28 13:09 阅读量：315 继续阅读>>

意法<span style='color:red'>半导体</span>拟收购恩智浦传感器业务！

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意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！

　　2025年7月24日，欧洲半导体巨头意法半导体(ST)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成协议，将以现金形式收购NXP旗下传感器业务部门，交易总额达9.5亿美元。其中，9亿美元为预付款，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购预计于2026年上半年完成，尚需通过全球监管部门审批。　　被收购的NXP传感器业务部门2023年营收约3亿美元，核心产品覆盖两大领域：　　1.汽车安全传感器　　包括气囊控制、车身稳定系统等关键部件，直接服务于全球主流车企的安全架构;　　2.工业级压力传感器　　应用于工业自动化、环境监测等场景，具备高精度与耐极端环境特性。　　该业务毛利率显著高于行业平均水平，其技术积累可追溯至NXP对飞思卡尔(Freescale)的整合。例如，其压力传感器采用MEMS(微机电系统)与ASIC(专用集成电路)单芯片集成技术，体积较传统方案缩小60%，成本降低40%，已通过AEC-Q100车规级认证。　　战略意图：强化ST在MEMS领域的领导地位　　ST此次收购直指MEMS传感器市场的结构性机会。根据Yole Développement数据，2025年全球MEMS市场规模将突破180亿美元，其中汽车与工业应用占比超55%。ST通过整合NXP的传感器技术，可实现三大战略升级：　　1.技术协同　　NXP的传感器与ST现有的惯性导航、环境感知产品线形成互补。例如，ST的LSM6DSV320X高g冲击传感器(用于无人机防撞)与NXP的工业压力传感器结合，可开发出适用于智能工厂的振动监测模块;　　2.客户拓展　　NXP传感器业务在欧美汽车供应链中渗透率超70%，而ST在亚洲市场(尤其是中国)的工业客户占比达65%。双方客户群重叠率不足20%，交叉销售潜力巨大;　　3.成本优化　　ST计划将NXP传感器生产线迁移至其中国无锡8英寸晶圆厂，利用本地供应链优势降低单位成本15%-20%。　　此次收购折射出全球半导体产业的新趋势：　　1.汽车电子化驱动需求　　2025年全球单车半导体含量将达1000美元，其中传感器占比超30%。ST此前已推出车规级MCU(如S32K5系列)与功率器件组合方案，此次收购将补全其“感知-计算-执行”闭环;　　2.工业智能化升级　　中国“十四五”规划明确提出2025年工业互联网平台普及率达45%，带动压力、温度等工业传感器需求年复合增长率达12%。ST通过整合NXP的工业传感器技术，可加速布局智能电网、智慧城市等场景;　　3.地缘政治下的供应链重构　　NXP已将超三分之一的中国业务产能转至本地制造，而ST通过与三安光电合资建设200mm SiC产线，进一步绑定中国本土供应链。此次收购将强化双方在关键市场的“混合制造能力”。　　财务影响：短期承压，长期可期　　ST预计，收购完成后其传感器业务营收占比将从目前的18%提升至25%，但短期面临整合挑战：　　1.毛利率波动　　NXP传感器业务毛利率约48%，低于ST整体水平(52%)，需通过技术协同与成本优化逐步提升;　　2.研发支出增加　　ST计划未来三年投入2亿美元用于MEMS传感器与AI边缘计算的融合研发，例如开发具备自诊断功能的智能传感器;　　3.现金流压力　　截至2025年Q1，ST持有现金及等价物约28亿美元，此次收购将消耗其34%的现金储备，但管理层表示“已通过发行10亿美元可转债筹集资金”。　　市场反应：分析师看好长期价值　　摩根士丹利在研报中指出，此次收购将使ST在MEMS传感器市场的份额从12%提升至18%，缩小与博世(25%)、TDK(20%)的差距。瑞银则强调，ST通过整合NXP的传感器技术，可加速其“Sensor+MCU+Connectivity”平台战略落地，预计2027年该平台营收将达40亿美元，占公司总营收的35%。

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恩智浦

发布时间：2025-07-25 14:59 阅读量：467 继续阅读>>

禹创<span style='color:red'>半导体</span>（深圳）有限公司荣获深圳市“瞪羚企业”称号：创新引擎再添强劲动力！

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禹创半导体（深圳）有限公司荣获深圳市“瞪羚企业”称号：创新引擎再添强劲动力！

　　在备受瞩目的“2025 中国(深圳)独角兽企业大会”上，禹创半导体(深圳)有限公司凭借其卓越的技术创新能力和令人瞩目的高速成长表现，荣获“深圳市瞪羚企业”的殊荣。这一重要认可不仅是对禹创半导体发展潜力的充分肯定，更标志着公司迈向更高目标的新起点。　　【以 “瞪羚” 之姿，跑出中国 “芯” 速度】　　“瞪羚企业”称号，象征着那些如瞪羚般身姿矫健、爆发力强劲的高成长型企业，它们是创新经济的先锋力量，更是推动产业升级的核心动能。禹创半导体此次成功入选，正是其在显示驱动芯片(DDIC)、电源管理芯片(PMIC)等关键半导体领域持续突破的最佳印证。　　自成立以来，禹创半导体便肩负着“成为国产半导体的破局者”的崇高使命。在技术攻坚的漫长征程中，禹创人从未停歇：从成功打破国外巨头在高端显示驱动芯片领域的长期垄断，到实现电源管理芯片的全面国产化替代，每一步的跨越都凝聚着禹创人“啃硬骨头”的坚定决心与不懈努力。　　【双轮驱动，筑牢自主创新 “护城河”】　　面对半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题，禹创半导体始终坚持“自主研发 + 国产替代”的双轮驱动战略作为核心引擎。这一策略确保了公司在显示驱动芯片和电源管理芯片等关键领域的持续突破。我们坚信，唯有牢牢掌握核心技术，才能彻底打破国外技术的垄断壁垒——这不仅是企业赖以生存和发展的基石，更是中国半导体产业实现伟大崛起的必由之路。　　【感恩同行，砥砺奋进，共绘“芯”篇章】　　这份来之不易的荣誉，离不开所有合作伙伴与客户的鼎力支持。未来，禹创半导体将继续秉承“创新、专注、共赢”的核心理念，以“瞪羚”之姿，持续加大研发投入，积极拓展更广阔的应用场景，并携手产业链上下游伙伴，共同构建繁荣健康的半导体生态系统。我们将在半导体国产化的征程中继续砥砺前行，为书写中国“芯”的崭新篇章贡献更多力量!

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禹创半导体

发布时间：2025-07-22 11:06 阅读量：298 继续阅读>>

106亿！又一个<span style='color:red'>半导体</span>高端装备制造项目签约落地

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106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地

　　7月11日，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议，标志着全市近3年来首个百亿级产业项目“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地。　　市委书记严卫东、先导科技集团董事长朱世会出席活动并讲话。市委副书记、市长王忠诚，先导科技集团联席总裁侯振富出席签约活动。　　活动举行了签约仪式。安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签订投资106亿元建设“先导集团半导体高端装备制造西南生产基地”项目合作协议;广东先导稀材股份有限公司与遂宁产投集团签订股权投资合作协议。　　据介绍，先导科技集团是全球最大的稀散金属全产业链高科技平台，硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。　　此次签约的先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落户安居经开区，计划总投资106亿元，主要生产半导体高端设备及核心配件等，分两期推进，一期计划投资30亿元，投产后预计年产值可达53亿元，二期启动后，预计总投资规模超过百亿元，将建成西南地区最大的新能源镀膜生产基地和最大的半导体高端制造基地。　　此次项目签约，既是先导科技集团布局战略腹地、开拓西南市场的关键落子，也是遂宁“大抓招商引资、重抓招大引强”的重大突破。广东先导科技集团将加速组建工作专班进驻遂宁，全力保障项目7月底开工、8月底全面建设，加速推动先导薄膜先进材料生产等项目转移遂宁。　　下一步，遂宁将靠前服务做好土地供应、能评、环评、安评等前期工作，积极与相关部门协同协作，推动项目在最短时间内全面开建。

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发布时间：2025-07-21 16:27 阅读量：305 继续阅读>>

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中国半导体企业综合竞争力百强

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发布时间：2025-07-21 13:50 阅读量：351 继续阅读>>

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恩智浦半导体与长城汽车深化合作

　　近日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与长城汽车宣布深化战略合作，围绕电气化、下一代电子电气架构(EEA)及智能网联技术展开全面协同。此次合作标志着双方在“软件定义汽车”趋势下，共同推动汽车产业智能化变革的决心。　　双方自2022年设立联合创新实验室以来，已在ADAS(高级驾驶辅助系统)、电气化、车载网络等领域积累深厚合作经验。此次深化合作，聚焦新一代EEA的研发与定义，旨在打破传统架构的硬件隔离，实现软硬件解耦。　　技术赋能与产业升级的双赢。对长城汽车，通过恩智浦的半导体技术赋能，长城汽车可加速在智能驾驶(如Hi4混动架构)、智能座舱等领域的布局，提升产品竞争力。恩智浦的全球资源与本地化服务(如天津封装测试工厂)，助力长城汽车拓展海外市场，应对关税与供应链挑战。对恩智浦，中国新能源车市场占全球70%，恩智浦通过绑定长城汽车等头部车企，巩固其全球最大汽车半导体供应商的地位。与长城汽车的合作，为其S32平台、4D成像雷达等前沿技术提供大规模商业化场景。　　双方合作模式为“车企+半导体厂商”的深度协同提供范本，推动汽车产业从“硬件主导”向“软硬一体”转型。标准制定：联合研发新一代EEA，有望加速行业技术标准的统一，降低开发成本。　　恩智浦执行副总裁李晓鹤表示：“汽车正演变为智能移动终端，我们将以全面技术组合与全球创新网络，与长城汽车共筑长期主义基石。”长城汽车CTO吴会肖则强调：“通过资源共享与生态共荣，双方将助推中国智能网联汽车高质量发展。”　　此次合作不仅是技术层面的强强联合，更是汽车产业变革浪潮下，中欧企业携手探索未来出行的战略实践。随着AI与半导体技术的持续融合，智能汽车的边界将被重新定义，而恩智浦与长城汽车的携手，正为这一进程注入强劲动能。

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发布时间：2025-07-18 14:16 阅读量：436 继续阅读>>

美国<span style='color:red'>半导体</span>关税最快7月底公布，税率或超25%！

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美国半导体关税最快7月底公布，税率或超25%！

　　当地时间7月8日，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，将在7月底或8月1日发布半导体关税税率决定。　　卢特尼克指出，美国特朗普总体说过，“如果没有在美国建厂，他们将面临高税率。但如果你正在美国建厂，他或许会考虑让你有时间建。我认为他在内阁会议中提到这点，让你们有时间去建，像是一年、一年半、或许两年的时间兴建，之后关税会高得多。但这些细节将在月底出炉，总统将最终敲定。”　　值得一提的是，卢特尼克还表示，商务部已完成对铜进口状况的调查。特朗普当天在白宫召开内阁会议时透露，将对所有进口到美国的铜征收50%的新关税。而铜是先进制程晶圆制造内部互联的关键材料。　　在今年4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局(BIS)通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。　　针对进口半导体及其衍生产品的调查，主要聚焦外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项调查细节，希望确定进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响。其中包括半导体基板和裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子和SME组件等产品。衍生产品包括含有半导体的下游产品，例如构成电子供应链的产品。相关利益关系人可在5月7日结束调查前提交意见。　　目前，全球半导体产业界一直都在等待美国商务部的半导体进口国家安全调查的结果，担心结果可能会左右美国对半导体产品的关税税率。商务部长的任务是进行相关调查，并向总统提交调查结果和建议。美国总统必须在收到商务部长报告后的90天内，选择是否同意调查结果并做出决定。　　此前特朗普曾公开表态称，美国对于半导体关税的税率可能高达25%～100%。并且，新规则不排除以晶圆制造地(wafer out)作为源产地来加征关税。这也将对台积电、英特尔、三星、美光等晶圆制造厂商，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于圆代工产能的芯片设计厂商带来严重负面影响。　　因此，在今年5月下旬，台积电、英特尔、美光和高通等半导体巨头以及美国半导体行业协会(SIA)都向美国商务部工业和安全局(BIS)提交了意见评论，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并警告一旦施行广泛的关税，可能对美国半导体产业造成严重意外损害。　　比如，台积电就建议美国政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。　　英特尔、美光等厂商则建议特朗普政府免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。　　SIA也表示，在美国建造和运营半导体晶圆厂的总成本比亚洲高30~50%，加上在美国建造晶圆厂所需时间可能长达五年以上，显著慢于东亚。此外，美国产业在包括材料和设备方面严重依赖全球供应链，约60%的关键材料与设备在美国缺乏足够的本地供应。因此，确保持续且具成本竞争力的全球供应链进入对美国至关重要，再加上半导体技术构成AI 系统的运算、存储和网络基础，关税的加征可能显著提高数据中心投资成本，降低美国在AI 投资方面的竞争力。根据SIA 分析显示，半导体关税增加1%，预计导致晶圆厂建设总成本增加0.64%;每片芯片价格上涨1美元，包含嵌入式半导体的产品价格将不得不上涨3美元以维持利润。关税还可能推高美国武器系统中微电子零组件的成本，并将研发资金转移，损害美国的技术优势。　　高通则警告称，任何仓促的行动都可能危及美国的领导地位，何针对美国公司的报复行动都可能威胁到美国在全球半导体领域的领导地位。特别是如果“外国通过共同努力从其产品中消除美国成分来应对增加的关税”。　　总体来看，如果特朗普政府接下来将对半导体加征高达25%～100%的关税，势必将会进一步扰乱全球半导体供应链，迫使众多的半导体厂商为了降低“半导体关税”影响，开始寻找其他供应来源进行替代，或被迫开始在美国制造。不过，即便是选择在美国进行半导体制造，仍将面临各种半导体材料和设备的进口关税所带来的高昂的成本。　　对于具体厂商影响来看，目前全球仅有台积电、三星和英特尔具备尖端制程芯片制造能力，台积电和三星虽有在美国建厂，但目前产能非常有限，主要产能还是集中在亚洲地区，虽然出口至美国可能将面临高额关税，但是短期内客户并没有更多的选择。相比之下，目前主要产能集中在美国、并且正在发展晶圆代工业务的英特尔可能将会直接受益。而在成熟制程方面，基于中国大陆制造的成熟制程芯片的终端产品进入美国市场可能也将面临高额关税，格芯、德州仪器等在美国本土拥有产能的成熟制程芯片制造商可能将会受益。

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发布时间：2025-07-10 15:06 阅读量：577 继续阅读>>

华大九天：终止收购芯和<span style='color:red'>半导体</span>！

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华大九天：终止收购芯和半导体！

　　7月9日，华大九天披露公告称，终止筹划对芯和半导体科技(上海)股份有限公司的收购。　　今年3月28日，华大九天与包括上海卓和信息咨询有限公司在内的35名交易对方签署《北京华大九天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产框架协议》，拟以发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股份并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。　　自筹划本次交易以来，华大九天严格按照中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，积极推进本次重大资产重组的各项工作，组织各相关方就本次交易方案进行论证商讨，组织中介机构对标的公司开展尽职调查工作，与交易相关方就本次交易核心条款进行了谈判沟通。　　华大九天表示，鉴于交易各方在对本次交易进行协商和谈判后，未就交易核心条款达成一致，为切实维护公司及全体股东利益，经公司充分审慎研究及与交易各方友好协商，公司及交易各方拟终止本次交易，并授权管理层办理本次终止相关事宜。　　原先对于此前宣布的这项收购，业界认为，有助于丰富华大九天的产品线，进一步提升华大九天在国产EDA市场的龙头地位，并增强其与国际EDA大厂的竞争力。　　芯和半导体成立于2019年，注册资本1亿元，是一家从事EDA软件工具研发的高新技术企业，以“仿真驱动设计”的理念提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案。　　如若交易完成，华大九天将成为国内唯一覆盖模拟设计—数字设计—制造—封装全流程的EDA企业，在射频、SiP(系统级封装)等细分领域形成差异化竞争力。　　并购整合一直是EDA企业做大做强的必由之路。华大九天自上市以来在业内频频出手，先后收购了芯达芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。　　今年3月4日，华大九天发布公告称，设立5亿元规模的产业基金，投资EDA领域，华大九天作为有限合伙人拟以自有资金认缴1亿元，继续通过资本整合策略，布局EDA产业链上下游。　　不过，从华大九天终止收购芯和半导体的这笔交易看，国内EDA企业的整合仍处在初级探索阶段，未来在资金实力、技术协同等方面还有较大的发展空间。

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华大九天

发布时间：2025-07-10 13:47 阅读量：542 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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